本发明公开了一种半导体塑封体研磨用研磨块及磨轮的制备方法，其中一种半导体塑封体研磨用研磨块的制备方法，包括如下步骤：1)原料烘干；2)金刚石粉体筛分；3)配料；4)压制成型；5)热处理、去毛边；6)研磨块烧结。一种半导体塑封体研磨用磨轮的制备方法，包括如下步骤：1)粘接、精修；用AB胶将根据上述方法制备的研磨块粘接在与之大小尺寸匹配的铝合金基体上得到磨轮；2)测试动平衡；3)清洗；4)检验；5)打标与包装。通过本发明所述方法制备的磨轮在研磨过程中，产品表面不出现划伤，从而提高磨轮使用寿命，降低客户的生产成本，实现磨轮制品的产业化应用。