利用研磨用带的缺陷研磨装置
公开
摘要
本发明提供一种缺陷研磨装置，其将带盒中的带卷绕而研磨缺陷，包括：第一旋转部，与带盒中的第二轮结合，并接受动力提供而旋转以将带卷绕到第二轮；第二旋转部，与带盒中的第一轮结合，并旋转以使卷绕于第一轮的带通过上述第一旋转部而能够卷绕到上述第二轮；第一马达，向第一旋转部提供动力；第一传感器，其感测带盒是否接近；尖端，以远离或靠近缺陷部位的方式移动，且使从第二旋转部卷绕到第一旋转部的带突出至缺陷部位；第二马达，提供动力以使尖端远离或靠近缺陷部位；以及控制部，基于第一传感器的感测值而控制第一马达和第二马达的工作。
基本信息
专利标题 ：
利用研磨用带的缺陷研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114571364A
申请号 ：
CN202110095389.2
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2021-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑道淳崔荣燮禹贞济
申请人 ：
HB技术有限公司
申请人地址 ：
韩国忠清南道
代理机构 ：
北京弘权知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭放
优先权 ：
CN202110095389.2
主分类号 ：
B24B49/02
IPC分类号 ：
B24B49/02 B24B21/18 B24B21/00 B24B55/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B49/00
用于控制磨具或工件进给运动的测量或校准装置；指示或测量装置的布置，如用于指示磨削加工开始的
B24B49/02
根据被加工工件的当时尺寸和所要求尺寸，连续的或间歇的测量或校准
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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