研磨用组合物和研磨方法
授权
摘要

本发明提供一种可进一步减少研磨后的晶片的微小缺陷和雾度的研磨用组合物。研磨用组合物包含二氧化硅粒子、碱性化合物、和聚甘油,且二氧化硅相对于聚甘油的质量比为0.9以下。碱性化合物也可为选自碱金属的氢氧化物、碱金属的盐、氨、胺、铵盐、和季铵氢氧化物类中的至少一种。研磨用组合物优选为进而包含作为非离子性表面活性剂的多元醇。

基本信息
专利标题 :
研磨用组合物和研磨方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110050053A
申请号 :
CN201780074891.7
公开(公告)日 :
2019-07-23
申请日 :
2017-12-27
授权号 :
CN110050053B
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
杉田规章松下隆幸
申请人 :
霓达哈斯股份有限公司
申请人地址 :
日本大阪府
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
戴彬
优先权 :
CN201780074891.7
主分类号 :
C09K3/14
IPC分类号 :
C09K3/14  B24B37/00  C09G1/02  H01L21/304  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09K
不包含在其他类目中的各种应用材料;不包含在其他类目中的材料的各种应用
C09K3/00
不包含在其他类目中的材料
C09K3/14
防滑材料;研磨材料
法律状态
2022-04-01 :
授权
2020-12-29 :
著录事项变更
IPC(主分类) : C09K 3/14
变更事项 : 申请人
变更前 : 霓达哈斯股份有限公司
变更后 : 霓达杜邦股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本大阪府
变更后 : 日本大阪府
2019-11-05 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09K 3/14
申请日 : 20171227
2019-07-23 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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