化学机械研磨用组合物以及化学机械研磨方法
公开
摘要
本发明提供一种化学机械研磨组合物及化学机械研磨方法，能够高速且平坦地研磨含有钨、钴等导电体金属的半导体基板、且能够减少研磨后的表面缺陷。本发明的化学机械研磨用组合物含有：(A)包含下述通式(1)表示的官能基的二氧化硅粒子；以及(B)选自由包含不饱和键的羧酸及其盐所组成的群组中的至少一种。‑COO－M+·····(1)(M+表示一价阳离子)。
基本信息
专利标题 ：
化学机械研磨用组合物以及化学机械研磨方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630880A
申请号 ：
CN202080076095.9
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
山田裕也王鹏宇杉江纪彦亀井康孝
申请人 ：
JSR株式会社
申请人地址 ：
日本东京港区东新桥一丁目9番2号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
谢百韬
优先权 ：
CN202080076095.9
主分类号 ：
C09K3/14
IPC分类号 ：
C09K3/14 B24B37/00 C01B33/18 C09G1/02 H01L21/304
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09K
不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
C09K3/00
不包含在其他类目中的材料
C09K3/14
防滑材料；研磨材料
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
