化学机械研磨设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种化学机械研磨设备，该设备包括研磨台、研磨台支撑部件、挡板以及挡板清洗装置；研磨台设置于研磨台支撑部件上，用于研磨晶圆；挡板围绕研磨台设置并与研磨台相距一预设距离，用于隔挡从研磨台甩出的研磨液；挡板清洗装置设置于所述研磨台支撑部件上，并且挡板清洗装置中的清洁部件位于研磨台和挡板之间，用于清洗挡板，同时，清洁部件还低于研磨台的上表面。本实用新型提供的化学机械研磨设备可以及时清洗挡板。
基本信息
专利标题 ：
化学机械研磨设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920514018.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-16
授权号 ：
CN210010824U
授权日 ：
2020-02-04
发明人 ：
汪康田得暄辛君吴龙江林宗贤
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王宏婧
优先权 ：
CN201920514018.1
主分类号 ：
B24B37/00
IPC分类号 ：
B24B37/00 B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
法律状态
2020-02-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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