化学机械研磨方法
专利权的终止
摘要
本发明提供一种化学机械研磨方法，在采用镶嵌法制造半导体装置的工序中，通过连续进行第一研磨工序和比该第一研磨工序研磨速度慢的第二研磨工序，化学机械地研磨埋设于配线用凹部的金属配线部以外的应除去的剩余金属配线材料，第一研磨工序和第二研磨工序中使用的化学机械研磨用水系分散体混合物是水系分散体(I)和水溶液(II)的混合物，在第一研磨工序和第二研磨工序中，通过改变水系分散体(I)和水溶液(II)的混合比来改变研磨速度，第二研磨工序中所述剩余金属配线材料的研磨速度为第一研磨工序中所述剩余金属配线材料的研磨速度的10～80％。该方法可有效地除去剩余的配线材料，而且能够给予高品质被研磨面。
基本信息
专利标题 ：
化学机械研磨方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101537599A
申请号 ：
CN200910127065.1
公开（公告）日 ：
2009-09-23
申请日 ：
2006-02-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
仕田裕贵服部雅幸
申请人 ：
JSR株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
左嘉勋
优先权 ：
CN200910127065.1
主分类号 ：
B24B37/04
IPC分类号 ：
B24B37/04 C09G1/02 H01L21/304
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
法律状态
2021-02-09 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B24B 37/04
申请日 : 20060223
授权公告日 : 20110608
终止日期 : 20200223
申请日 : 20060223
授权公告日 : 20110608
终止日期 : 20200223
2011-06-08 ：
授权
2009-11-11 ：
实质审查的生效
2009-09-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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