一种化学机械研磨方法及装置
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摘要
本发明公开了一种化学机械研磨方法及装置。所述方法包括将待研磨晶圆的待研磨区域划分为多个子区域；建立研磨垫寿命表，包括子区域在预设研磨压力下研磨垫寿命和研磨速率的对应关系；获取子区域在当前研磨垫寿命下的研磨速率作为补偿研磨速率；选取其中一个子区域作为参考区域，根据参考区域的补偿研磨速率确定参考区域的目标研磨速率；根据目标研磨量得到研磨时间；根据子区域的目标研磨量和研磨时间计算各个子区域的理想研磨速率，分别对子区域的理想研磨速率和补偿研磨速率进行加权平均得到相应子区域的目标研磨速率，按照各个子区域的目标研磨速率对相应的各个子区域进行研磨。根据本发明实施例的化学机械研磨方法及装置，能够提高过程能力。
基本信息
专利标题 ：
一种化学机械研磨方法及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111993266A
申请号 ：
CN202010887033.8
公开（公告）日 ：
2020-11-27
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN111993266B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
郑凯铭
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡纯
优先权 ：
CN202010887033.8
主分类号 ：
B24B37/005
IPC分类号 ：
B24B37/005 B24B37/34
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/005
研磨机床或装置的控制装置
法律状态
2022-05-20 ：
授权
2020-12-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/005
申请日 : 20200828
申请日 : 20200828
2020-11-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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