化学机械研磨装置
授权
摘要
本实用新型提供一种化学机械研磨装置。所述化学机械研磨装置中，温度控制模块获得研磨垫表面的实时研磨温度后，向研磨液供给模块发送对应的第一设定温度的目标值，并向冷却液供给模块发送对应的第二设定温度的目标值，研磨液供给模块将具有第一设定温度的研磨液喷涂到研磨垫上，且冷却液供给模块将具有第二设定温度的冷却液输出到压板内的冷却液循环通道，实现了对研磨温度的实时调节，有助于提高研磨稳定性以及研磨精度，同时可以减小研磨过程中在被研磨件上产生的凹坑和腐蚀缺陷，提高了研磨质量。
基本信息
专利标题 ：
化学机械研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021645079.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
CN213081116U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
朱冬祥李武祥
申请人 ：
合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
代理机构 ：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹廷廷
优先权 ：
CN202021645079.0
主分类号 ：
B24B37/015
IPC分类号 ：
B24B37/015 B24B57/02 B24B55/03
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/005
研磨机床或装置的控制装置
B24B37/015
温度控制
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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