化学机械研磨垫的形成方法、化学机械研磨方法及其装置
授权
摘要
一种化学机械研磨垫的形成方法，包括提供嵌段共聚物的溶液，其中嵌段共聚物包括第一链段和连接第一链段的第二链段，第二链段与第一链段在组成上不相同。此形成方法还包括对嵌段共聚物的溶液进行处理，以形成具有第一相和嵌入于第一相的第二相的一聚合物网络，其中第一相包括第一链段，第二相包括第二链段。随后自聚合物网络将第二相移除，因而形成一聚合物膜，此聚合物膜包括嵌入于第一相的孔隙网络。之后，形成方法包括结合CMP顶部垫与一CMP子垫而形成一CMP研磨垫，其中CMP顶部垫配置为在化学机械研磨制程期间与一工作件接合。本发明还涉及到一种化学机械研磨方法及其装置。
基本信息
专利标题 ：
化学机械研磨垫的形成方法、化学机械研磨方法及其装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110774167A
申请号 ：
CN201910682902.0
公开（公告）日 ：
2020-02-11
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN110774167B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
李安璿佘铭轩吴振豪廖峻宏李胜男蔡腾群
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄艳
优先权 ：
CN201910682902.0
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/24 B24B37/26 B24B37/34 B24D18/00 H01L21/306
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2020-03-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/10
申请日 : 20190726
申请日 : 20190726
2020-02-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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