化学机械研磨方法与研磨液组合物
授权
摘要
本发明中一种化学机械平坦化(CMP)研磨液包括至少一种研磨颗粒，至少一种氧化剂，至少一种载体。该研磨颗粒可以从下列几种中选择：全部软材料颗粒，外层软材料内层硬材料颗粒，内部带电颗粒，磁化颗粒与空芯颗粒。抛光的衬底可以是：铝，铜，钛，氮化钛，银，钨，或它们的合金，氧化物，镍－磷，四氮化三硅。
基本信息
专利标题 ：
化学机械研磨方法与研磨液组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101065457A
申请号 ：
CN200580040252.6
公开（公告）日 ：
2007-10-31
申请日 ：
2005-12-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨春晓俞昌
申请人 ：
安集微电子（上海）有限公司
申请人地址 ：
中国上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼613－618室
代理机构 ：
上海虹桥正瀚律师事务所
代理人 ：
李佳铭
优先权 ：
CN200580040252.6
主分类号 ：
C09G1/02
IPC分类号 ：
C09G1/02 H01L21/3213
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09G
抛光组合物；滑雪屐蜡
C09G1/00
抛光组合物
C09G1/02
含有磨料或研磨剂
法律状态
2011-08-24 ：
授权
2008-01-02 ：
实质审查的生效
2007-10-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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