化学机械研磨抛光机台
授权
摘要
一种化学机械研磨抛光机台，涉及半导体技术领域，该化学机械研磨抛光机台包括机台本体和盖板，机台本体具有一带有开口的腔室，开口的边缘设置有密封槽，盖板的边缘设置有密封圈，盖板盖合在开口上并覆盖密封槽，密封圈压合在密封槽的底壁和盖板之间，以使盖板和机台密封连接，盖板上还设置有抽气结构，抽气结构与密封槽连通，用于对密封槽抽气，以防止密封槽内的气体泄漏到外部。相较于现有技术，本实用新型可通过抽气结构的抽气动作将泄漏气体从密封槽中抽走，防止腔室内部的气体由密封槽泄漏到外部，防止腔室内部气体大量外泄，有效防止AMC扩散，并提高了整个装置的安全可靠性。
基本信息
专利标题 ：
化学机械研磨抛光机台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022038604.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN213197048U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
崔娟
申请人 ：
泉芯集成电路制造(济南)有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市高新区机场路7617号411-2-9室
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘曾
优先权 ：
CN202022038604.9
主分类号 ：
B24B37/34
IPC分类号 ：
B24B37/34 B24B41/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/34
附件
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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