化学机械抛光机台
授权
摘要
本实用新型公开一种化学机械抛光机台，用于在线检测抛光垫下方气泡，该化学机械抛光机台包括：基座，用于粘贴一抛光垫；调节盘，用于研磨抛光垫，所述调节盘耦合一垫高度感应装置，以监测调节盘的高度变化，当调节盘的高度变化超过一预定值，将抛光垫从基座上剥离，再另粘贴一抛光垫。其中在线侦测抛光垫下方气泡的方法是：将抛光垫粘贴在该基座上，进行抛光垫磨合，利用调节盘研磨抛光垫，在抛光垫磨合过程中，以垫高度感应装置监测调节盘的高度变化，当调节盘的高度变化超过一预定值，将抛光垫从基座上剥离，再另粘贴一抛光垫，如此达到在线自动检测抛光垫下方气泡，以提高效率及可靠性。
基本信息
专利标题 ：
化学机械抛光机台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921080172.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-11
授权号 ：
CN210255734U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
林士杰谈文毅
申请人 ：
联芯集成电路制造(厦门)有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市翔安区万家春路八九九号
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN201921080172.9
主分类号 ：
B24B53/017
IPC分类号 ：
B24B53/017 B24B49/00 G01B21/08
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B53/00
用于修整或调节研磨表面的装置或工具、
B24B53/017
用于修整、清洁或者调节研具的设备或装置
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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