去胶机台

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摘要

本实用新型涉及一种去胶机台，包括：前端模块，设有对准台和机械臂；待去胶晶圆通过所述机械臂从外部储片盒中移入对准台，对准后再移入去胶腔体内；去胶工艺模块，设有去胶腔体，用于执行去胶工艺；其中，所述前端模块还设有晶圆传送室，所述晶圆传送室内设有冷却组件；去胶腔体内完成去胶工艺后的晶圆，通过所述机械臂移入所述冷却组件，并在冷却后移入外出储片盒。上述去胶机台能够快速冷却高温晶圆，使去胶工艺的处理效率提高。

基本信息

专利标题：

去胶机台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921676948.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-09

授权号：

CN210956605U

授权日：

2020-07-07

发明人：

杨军成陈亮吴侃

申请人：

中芯集成电路制造（绍兴）有限公司

申请人地址：

浙江省绍兴市越城区皋埠镇临江路518号

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：

汪洁丽

优先权：

CN201921676948.3

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67