一种低损伤去胶装置
实质审查的生效
摘要
本发明的实施例提供了一种低损伤去胶装置，涉及半导体技术领域。该低损伤去胶装置包括装置本体、耦合装置和载气装置；装置本体包括依次连通的等离子体产生室和去胶反应室；耦合装置设置于装置本体上，用以使得进入等离子体产生室内的气体解离形成等离子体；载气装置设置于等离子体产生室和去胶反应室之间，用于向等离子体产生室内通入载气，以稀释产生于等离子体产生室内的等离子体，能够减轻等离子体对器件造成的损伤，提高产品良率。
基本信息
专利标题 ：
一种低损伤去胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512392A
申请号 ：
CN202210407064.8
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2022-04-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭轲科林政勋
申请人 ：
江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
戴尧罡
优先权 ：
CN202210407064.8
主分类号 ：
H01J37/32
IPC分类号 ：
H01J37/32 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的
H01J37/32
充气放电管
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01J 37/32
申请日 : 20220419
申请日 : 20220419
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
