一种硅片去胶装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种硅片去胶装置,底座本体,底座本体上部具有污水槽和气室,底座本体一侧设置有污水排水管和真空发生器,污水槽和气室的两侧设置有支撑板,气室上部设置有真空吸附模板,真空吸附模板上部具有真空吸附孔,真空吸附模板与支撑板之间设置有固定板,支撑板顶部滑动连接有横梁,横梁上部设置有升降板,升降板中间设置有气缸,气缸穿过横梁和升降板连接有去胶滚筒,支撑板两侧自上而下依次设置有溶解液进口管、清洗水进口管和热风进口管。本实用新型的有益效果是:本实用新型设计合理,结构简单稳定,实用性强;能够用于不同大小,不同厚度的硅片进行去胶,去胶更彻底、洁净,提高硅片后续加工的便捷与硅片的性能。

基本信息
专利标题 :
一种硅片去胶装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922425131.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-30
授权号 :
CN211707536U
授权日 :
2020-10-20
发明人 :
陈正刘昭周亮亮
申请人 :
江苏国源激光智能装备制造有限公司
申请人地址 :
江苏省宿迁市宿城经济开发区西片区激光产业园二期C5幢厂房
代理机构 :
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 :
尹均利
优先权 :
CN201922425131.5
主分类号 :
B08B3/02
IPC分类号 :
B08B3/02  B08B3/08  F26B21/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/02
用喷射力来清洁
法律状态
2020-10-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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