一种去胶渣装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种去胶渣装置，包括去胶渣装置下部分，所述去胶渣装置下部分的内部设置有限位板，所述限位板的外表面设置有辊筒，所述辊筒的外表面设置有传送皮带，所述传送皮带的右侧设置有限位槽，所述去胶渣装置下部分的上端外表面设置有去胶渣装置上部分，所述去胶渣装置上部分的上端内表面设置有伸缩杆，所述伸缩杆的外表面设置有电路板勾，所述电路板勾的外表面设置有回弹铰链，本实用新型所述一种去胶渣装置，该去胶渣装置可以自动取出电路板挂住，让去胶渣器处理，该去胶渣装置可以自动输送电路板进入去胶渣装置的内部，整个机器实现全自动去胶渣，有利于减人工成本。
基本信息
专利标题 ：
一种去胶渣装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020416777.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN211891105U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
何斌
申请人 ：
南亚电路板（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山經濟技術開發區長江南路201號
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020416777.7
主分类号 ：
B26D7/18
IPC分类号 ：
B26D7/18 B26F1/16 H05K3/26 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/18
移除切下的材料或废料的装置
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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