太阳能板的去胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种太阳能板的去胶装置，包括固定台，固定台内设置有通槽，所述通槽的四角分别设置有橡胶轮；所述通槽的下底面上设置有若干组导热去胶刀，所述导热去胶刀包括前切刀和后切刀，所述前切刀包括至少一个贴合面。本实用新型具有以下优点和效果：通过在通槽的四角设置橡胶轮，能够将太阳能板的两侧暴露给导热去胶刀，从而实现对太阳能板两侧的有效去胶缺不易产生磨损。同时将导热去胶刀分为前切刀和后切刀，能够对胶体进行充分热熔且去胶。
基本信息
专利标题 ：
太阳能板的去胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921964220.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-14
授权号 ：
CN211507575U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
赵铭航赵伟良
申请人 ：
浙江晶茂科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市柯桥区安昌街道大山西村
代理机构 ：
绍兴市越兴专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋卫东
优先权 ：
CN201921964220.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B1/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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