撕金去胶设备
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种撕金去胶设备，所述撕金去胶设备包括：去胶单元，用于晶圆表面的撕金去胶；清洗单元，用于去胶后的晶圆清洗，所述清洗单元叠置于所述去胶单元的上方；载片台，用于放置待处理的晶圆；浸泡单元，用于去胶前浸泡晶圆；搬运单元，用以晶圆在所述去胶单元、所述清洗单元、所述载片台和所述浸泡单元之间的传递；所述去胶单元和所述载片台分别设置于所述搬运单元相对的两侧，所述浸泡单元设置于所述搬运单元的与所述去胶单元相邻的一侧，其各个工艺腔室合理布局，能够减小占地面积。
基本信息
专利标题 ：
撕金去胶设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334741A
申请号 ：
CN202111678549.2
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
关贺聲王一刘迟王本义
申请人 ：
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
代理机构 ：
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄海霞
优先权 ：
CN202111678549.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B3/12 H01L21/677 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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