一种去胶设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种去胶设备，所述去胶设备包括腔体和出气管道，所述腔体的底部具有多个出气孔，所述出气管道包括多个出气支管和一个出气总管，所述出气支管的数量和所述出气孔的数量相等，各所述出气支管的第一端分别通过一所述出气孔与所述腔体连通，各所述出气支管的第二端分别与所述出气总管连通。与现有技术相比，通过改变出气孔的数量以及通过设置与出气孔配套使用的出气管道，在不增加附属设备的条件下，可将腔体内不同位置的因对晶圆去胶所产生的颗粒物通过出气管道同步排出，因此，可以改善腔体在超高真空环境下的气流的对称性和均匀性，提高去胶均匀性和产品的良率，同时提高腔体环境稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种去胶设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920519976.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-16
授权号 ：
CN210015839U
授权日 ：
2020-02-04
发明人 ：
张大龙栾剑峰刘家桦叶日铨
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王宏婧
优先权 ：
CN201920519976.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-02-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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