一种固定卡盘、去胶平台、去胶腔体以及去胶机
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种固定卡盘、去胶平台、去胶腔体以及去胶机。所述固定卡盘，包括：安装平台；多个固定组件，周向分布在所述安装平台上，包括：承载柱；限位柱，设于所述承载柱远离所述安装平台的一侧，且上底面大于下底面；其中，所述多个固定组件中的所述承载柱形成晶圆安装位；所述多个固定组件中的所述限位柱形成晶圆限位件。本发明有效解决晶圆因离心力较大而发生脱离的问题，且可以适用多种尺寸不一的晶圆。
基本信息
专利标题 ：
一种固定卡盘、去胶平台、去胶腔体以及去胶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334789A
申请号 ：
CN202210243690.8
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-03-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘晓龙朱松李嘉东
申请人 ：
宁波润华全芯微电子设备有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市阳明街道新桥村村委东首
代理机构 ：
浙江中桓凯通专利代理有限公司
代理人 ：
李美宝
优先权 ：
CN202210243690.8
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 B08B11/02 B08B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20220314
申请日 : 20220314
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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