一种圆晶自动去胶机用去胶构件
授权
摘要
本实用新型涉及安装防护技术领域，具体为一种圆晶自动去胶机用去胶构件，包括安装机构与安装构件；所述的安装机构外壁上连接有用于安装去胶机内部加工件的安装构件，所述的安装构件通过螺栓件固定在安装机构的外壁上，本实用新型通过设置一种去胶构件的安装机构，通过安装机构与安装构件的组合安装方式，将去胶构件固定安装在安装构件上，保证了去胶构件在安装构件外部安装的稳定，且通过安装构件的安装方式多样性，使得去胶构件能够采用多种安装方式固定在安装构件上，从而提高了去胶构件在安装构件上安装的灵活性，以及安装的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种圆晶自动去胶机用去胶构件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022370043.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
CN214391549U
授权日 ：
2021-10-15
发明人 ：
何浩梁
申请人 ：
广州市鸿浩光电半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市增城区新塘镇荔新十二路96号9幢103房
代理机构 ：
广州正驰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
洪安鹏
优先权 ：
CN202022370043.2
主分类号 ：
B08B13/00
IPC分类号 ：
B08B13/00 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B13/00
一般用于清洁机器或设备的附件或零件
法律状态
2021-10-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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