一种晶圆反应腔去胶机的载具构件
授权
摘要
本实用新型涉及安装载具技术领域，具体为一一种晶圆反应腔去胶机的载具构件，包括载具台与承托机构；所述的载具台的两侧固定有安装沿；载具台的上端两侧转固定装配有支撑侧板，所述的承托机构传动安装在两组支撑侧板之间，本实用新型通过设置一种可移动式安装的载具构件，通过移动安装的承托机构，通过支撑杆在载具台的上端可调节移动，同时通过紧固件将支撑杆固定在支撑侧板的内部，使得支撑杆固定支撑侧板的内部，通过调节安装板的位置，使得载具台在去胶机内部的位置可以调节，能够有效使得圆晶的加工件在去胶机内部的位置可调节，有效提高了去胶机的去胶效率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆反应腔去胶机的载具构件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022328148.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN214411144U
授权日 ：
2021-10-15
发明人 ：
冯嘉荔
申请人 ：
广州市鸿浩光电半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市增城区新塘镇荔新十二路96号9幢103房
代理机构 ：
广州正驰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
洪安鹏
优先权 ：
CN202022328148.1
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-10-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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