一种晶圆反应腔去胶机的限位构件
授权
摘要
本实用新型涉及安装防护技术领域，具体为一种晶圆反应腔去胶机的限位构件，包括限位机构；在限位机构的上端两侧固定连接有滑轨，且所述的滑轨的内部滑动连接有调节机构，本实用新型通过设置一种组合式安装结构，通过将安装台在可调节的限位机构上端，通过调节机构调节安装台的安装位置，可根据位置调节与安装台连接的工作器件的安装位置，同时通过调节机构外部的限位装置对安装台进行固定，使得安装台能够稳定固定在限位机构的上端，提高了限位机构安装的灵活性，避免另外增设安装架，节约了成本，同时简化的安装步骤，提高了安装的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆反应腔去胶机的限位构件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022330316.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN214411127U
授权日 ：
2021-10-15
发明人 ：
冯嘉荔
申请人 ：
广州市鸿浩光电半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市增城区新塘镇荔新十二路96号9幢103房
代理机构 ：
广州正驰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
洪安鹏
优先权 ：
CN202022330316.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-10-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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