一种双晶圆反应腔去胶机
授权
摘要
本实用新型公开了一种双晶圆反应腔去胶机，包括机罩，所述机罩内腔贯穿有传输带，所述传输带一端底部安装有伺服电机，且伺服电机的动力输出端通过链条与传输带的动力输出端相连，所述伺服电机上表面安装有载具，且载具共设置有多组，所述载具表面均开设有限位槽，所述机罩内腔顶部安装有一号电动伸缩杆。本实用新型防护罩长度较长，可对双晶圆表面的胶层在行进过程中持续加热，可有效减少加热等待时间，同时通过对两组双晶圆进行去胶和干燥，并用传输带进行传送，进而可有效提升对双晶圆的去胶效率，通过除胶剂与胶进行反应，可使胶更容易进行清洁，且通过雾气进行喷涂，可有效避免除胶剂喷涂过多，对双晶圆表面造成伤害，使用更加的安全。
基本信息
专利标题 ：
一种双晶圆反应腔去胶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922081161.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN211017020U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
廖海涛王斌
申请人 ：
无锡邑文电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区金城东路333-1-403
代理机构 ：
常州唯思百得知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金辉
优先权 ：
CN201922081161.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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