一种晶圆反应腔去胶机保护壳体
授权
摘要
本实用新型涉及安装防护技术领域，具体为一种晶圆反应腔去胶机保护壳体，包括安装件以及连接在安装件外部的万向连接组件；安装件设置在两组卡板之间，且安装件通过紧固件贯穿固定卡板与安装件使得安装件固定在两组卡板之间，且万向连接组件外壁连接在两组卡板的侧端，本实用新型通过设置方向可调节的用于去胶机壳体连接的转向连接装置，通过万向连接组件的设置，在进行板材之间的连接时，通过调节连接杆的转动方向，使得与连接杆连接的固定件可以与壳体的面进行连接，使得安装件能够与不同方向角度的板材进行连接，使得安装件安装适用范围增大，同时提高了安装的效率，且使得固定件能够紧密贴合在连接的面上，提高了安装的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆反应腔去胶机保护壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022399366.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN213583708U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
钟兴进
申请人 ：
广州市鸿浩光电半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市增城区新塘镇荔新十二路96号9幢103房
代理机构 ：
广州正驰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
洪安鹏
优先权 ：
CN202022399366.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01J37/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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