一种双晶圆反应腔式去胶机
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种双晶圆反应腔式去胶机,属于清洗设备技术领域,包括机架和固定架,所述机架顶部表面焊接有固定架,所述机架顶部表面一侧安装有第一清洗槽,所述第一清洗槽一侧安装有第二清洗槽,所述第一清洗槽和第二清洗槽内腔底部表面均安装有超声波振板,所述固定架内腔顶部表面安装有步进电机组,所述步进电机组表面输出端安装有滑块,所述滑块底部表面安装有连接板。本实用新型通过步进电机组和电动伸缩杆相互配合,可将载有载有双晶圆的清洗篮依次输送至第一清洗槽、第二清洗槽和烘干槽中,从而能够起到对双晶圆进行二次清洗和烘干处理,既能提高了工作效率,又能节省后期烘干的时间。

基本信息
专利标题 :
一种双晶圆反应腔式去胶机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020069824.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-14
授权号 :
CN211629045U
授权日 :
2020-10-02
发明人 :
廖海涛王斌
申请人 :
无锡市邑勉微电子有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区金城东路333-1-801
代理机构 :
常州唯思百得知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
金辉
优先权 :
CN202020069824.5
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-10-22 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/67
登记生效日 : 20211011
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 无锡市邑勉微电子有限公司
变更后权利人 : 无锡邑文电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 214000 江苏省无锡市新吴区金城东路333-1-801
变更后权利人 : 214000 江苏省无锡市新吴区观山路1号
2020-10-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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