一种晶圆反应腔去胶机的传输结构
授权
摘要
本实用新型涉及传输防护技术领域，具体为一种晶圆反应腔去胶机的传输结构，包括防撞机构；防撞机构安装在滑块的侧端，且滑块滑动连接在滑轨的上端，滑轨用于去胶机内部传输构件，本实用新型通过设置在滑块两侧的防撞机构，通过防撞机构对滑块进行预警，当滑块碰撞到两侧的安装架时，使得抵柱向安装壳体的内部传动收缩，同时收缩的同时抵柱的外壁上连接的搭接板向安装壳体内部收缩，且搭接板与对接板形成搭接，使得警报器与安装电源之间连通，使得安装电源为警报器通电，使得警报器发出警报，通过防撞机构整体的预警装置的设置，在滑块在传输过程中发生碰撞进行有效预警，提高了圆晶盘在传输过程中的安全性，保证了去胶机内部传输的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆反应腔去胶机的传输结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022370025.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
CN214411149U
授权日 ：
2021-10-15
发明人 ：
钟兴进
申请人 ：
广州市鸿浩光电半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市增城区新塘镇荔新十二路96号9幢103房
代理机构 ：
广州正驰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
洪安鹏
优先权 ：
CN202022370025.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 G08B21/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-10-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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