一种新型的去胶结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型的去胶结构，包括：一个第一去胶区域和两个第二去胶区域，第一去胶区域和第二去胶区域均位于拉贴朝向包装体的一面，其中，第一去胶区域位于拉贴的边缘的中部，两第二去胶区域位于拉贴的边缘的两侧；第二去胶区域包括若干间隔的条状结构，若干条状结构均沿拉贴的撕开方向延伸。本实用新型能够使拉贴在撕开的过程中尽可能地保持完好，使包装体能够反复使用。
基本信息
专利标题 ：
一种新型的去胶结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020296404.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-11
授权号 ：
CN212244556U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
伍风云朱连祥丁碧荣
申请人 ：
上海市松江印刷厂有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区玉树路1590号
代理机构 ：
上海申新律师事务所
代理人 ：
沈栋栋
优先权 ：
CN202020296404.0
主分类号 ：
B65D75/58
IPC分类号 ：
B65D75/58
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D75/00
包括有物件或材料的包装件，前二者部分地或全部地被封入由挠性薄片材料做成的条带、薄片、坯件、管子或带条里，例如封入折叠的包裹材料中
B65D75/52
零部件
B65D75/58
在包装件制作过程中加上或装有的开启装置或取出装入物的装置
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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