一种去胶剥离机的剥离腔
授权
摘要
本实用新型公开了一种去胶剥离机的剥离腔，包括外壳体和固定于去胶剥离机的外壳体内的清洗腔，清洗腔包括外固定圈、内固定圈和活动罩壳，外固定圈和内固定圈固定于外腔体的底部，晶圆卡座处于内固定圈内，活动罩壳升降安装于外腔体上且处于外固定圈和内固定圈之间，活动罩壳的上端设置有喷淋窗口，当活动罩壳处于下止点时，晶圆卡座从喷淋窗口露出，反之在上止点时，晶圆卡座处于活动罩壳内部，外腔体的底部位于内固定圈内部、内固定圈和外固定圈之间、外固定圈外部分别设置有内排液口、中间排液口和外排液口，该剥离腔能够方便晶圆安装在旋转的晶圆卡座上，并且有效阻挡剥离液溅射至剥离腔的各个地方，防止对内部其他的部位腐蚀。
基本信息
专利标题 ：
一种去胶剥离机的剥离腔
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123057867.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
CN216605728U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
刘毅蒋磊
申请人 ：
江苏晋誉达半导体股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港经济技术开发区福新路2号
代理机构 ：
苏州金项专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金星
优先权 ：
CN202123057867.5
主分类号 ：
B05B13/02
IPC分类号 ：
B05B13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05B
喷射装置；雾化装置；喷嘴
B05B13/00
不包含在B05B1/00至B05B11/00各组中的，用喷射的方法在物体或其他工件的表面涂布液体或其他流体的机器或设备
B05B13/02
支撑工件的装置；喷头的配置或安装；进给工件装置的改进或配置
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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