一种去胶剥离机的晶圆驱动装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种去胶剥离机的晶圆驱动装置,包括固定于清洗腔内的防护罩,所述防护罩上转动安装有用于卡装晶圆的晶圆卡座,所述清洗腔的底部固定有驱动电机,所述驱动电机向上贯穿清洗腔的腔底且处于防护罩内,所述驱动电机的电机轴与所述晶圆卡座之间固定连接,所述防护罩与清洗腔的腔底之间设置有第一密封结构,所述晶圆卡座和防护罩之间设置有第二密封结构。该晶圆驱动装置可以更好防护剥离液,尽可能的避免剥离液进入到驱动电机内。
基本信息
专利标题 :
一种去胶剥离机的晶圆驱动装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123057738.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-08
授权号 :
CN216698300U
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
黄鹏飞刘毅
申请人 :
江苏晋誉达半导体股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市张家港经济技术开发区福新路2号
代理机构 :
苏州金项专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
金星
优先权 :
CN202123057738.6
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67 G03F7/42
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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