本实用新型涉及一种晶圆封装单片湿法去胶机，包括安装在机架上的腔体和底板，所述腔体设置在底板上，所述底板上设置有若干排液口，其特征在于：所述底板上设有工艺转台，所述工艺转台外的底板上设有供液转臂，所述供液转臂包括可升降旋转安装柱、套管、悬臂和喷头，所述套管套设在可升降旋转安装柱上，所述套管的上端设置悬臂，所述悬臂的末端通过喷头安装块安装有喷头，所述喷头包括喷头本体、分流片、分流座和喷头基座，所述喷头本体与分流座配合连接，所述分流片设置在喷头本体与分流座之间，分流座与喷头基座紧配合。本实用新型设计合理、体积小巧，清洗效果好，清洗速度快、清洁度高，同时安全可靠，对零部件表面无损伤，提高了产品性能。