一种单片湿法刻蚀机晶圆干燥装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种单片湿法刻蚀机晶圆干燥装置，该晶圆干燥装置安装于上游输送装置和下游输送装置之间，包括机架，所述机架上转动安装有若干个干燥输送辊，所述干燥输送辊的输送平面与上游输送装置和下游输送装置的输送平面衔接，每个干燥输送辊上均套装固定有吸水套，所述干燥输送辊由输送动力装置驱动，所述机架上位于干燥输送辊的上方安装有气吹干燥装置，该装置能够短时间内逐个将去胶好的晶圆彻底的干燥、防止水痕产生，有效减少对晶圆表面的腐蚀，提高生产质量。
基本信息
专利标题 ：
一种单片湿法刻蚀机晶圆干燥装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123237819.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216528779U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
张雪奎牛立久刘增增周一雷徐金鑫
申请人 ：
山东华楷微电子装备有限公司
申请人地址 ：
山东省日照市日照高新区高新六路17号日照智慧微电产业园（高新六路与艳阳路交汇处）
代理机构 ：
苏州金项专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金星
优先权 ：
CN202123237819.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 F26B15/12 F26B5/16 F26B21/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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