一种湿法刻蚀的方法，包括：提供基底，所述基底表面具有待刻蚀层；对所述待刻蚀层进行若干次刻蚀处理，直至所述待刻蚀层的厚度达到目标厚度，每次所述刻蚀处理包括：进行第一步刻蚀，所述第一步刻蚀中，所述基底具有第一转速；在所述第一步刻蚀之后，进行第二步刻蚀，所述第二步刻蚀中，所述基底的转速由所述第一转速降低至第二转速，且所述基底表面的化学药液的液膜增至第一厚度；在所述第二步刻蚀之后，进行第三步刻蚀，所述基底具有第三转速，所述第三转速低于或等于所述第一转速，使所述化学药液液膜厚度足够厚，从而减少空气中的氧气进入待刻蚀层表面的机会，利于均匀的刻蚀，提高所述待刻蚀层表面的平整度，减少腐蚀坑缺陷产生的几率。