一种芯片生产用的湿法刻蚀机
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片生产用的湿法刻蚀机，包括晶圆湿法刻蚀装置，晶圆水洗装置和晶圆干燥装置，晶圆湿法刻蚀装置包括第一机架，第一机架上安装有的刻蚀输送辊组，所述刻蚀输送辊组一对输送辊组之间安装有若干条间隔的刻蚀输送带，晶圆水洗装置包括相互衔接的第一输送组件和第二输送组件，水洗腔室的顶部内安装和有对晶圆上下表面进行喷射超纯水的喷射水洗机构装置，晶圆干燥装置包括第四机架，第四机架上依次安装有上游输送装置、干燥输送装置和下游输送装置，干燥输送装置包括若干个干燥输送辊，该湿法刻蚀机能够完成晶圆的刻蚀、清洗以及干燥，更彻底的清除晶圆表面残留的刻蚀液，更好的将晶圆彻底干燥。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片生产用的湿法刻蚀机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123240149.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216698303U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
牛立久张雪奎刘增增周一雷徐金鑫
申请人 ：
山东华楷微电子装备有限公司
申请人地址 ：
山东省日照市日照高新区高新六路17号日照智慧微电产业园（高新六路与艳阳路交汇处）
代理机构 ：
苏州金项专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金星
优先权 ：
CN202123240149.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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