一种半导体芯片湿法刻蚀装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体芯片湿法刻蚀装置，包括加工箱，加工箱内设置有加工腔，加工腔的顶部设置有多组喷头，加工腔内沿水平方向设置有安装板，安装板的上端面设置有可沿水平方向滑动的托板，托板的上端面转动连接有多组立柱，立柱的顶端轴向固定有安放台，安装板的下端面设置有多组微型伺服电机，安装板和喷头之间设置有井字型隔板，喷头、井字型隔板与立柱配合设置，托板的上端面边缘处固定有挡板，挡板之间首位连接，挡板和托板之间形成收集槽。喷头、安放台和井字隔板的设计，可同时加工多组不同尺寸的芯片，避免不同芯片上的处理液飞溅互相影响，大大提高加工效率；托板和安装板的设计，可方便取放芯片。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片湿法刻蚀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220013001.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-05
授权号 ：
CN216719882U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
沈德波
申请人 ：
丹东安顺微电子有限公司
申请人地址 ：
辽宁省丹东市沿江开发区房坝2号楼
代理机构 ：
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘文骞
优先权 ：
CN202220013001.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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