本发明公开了一种半导体湿法刻蚀系统，包括机壳，机壳内设有平移腔，平移腔下端壁固定连接有左右对称的两个放置块，平移腔下端壁内设有两个左右对称的转动腔，机壳内设有运输机构、旋转机构、传动机构，运输机构能够将晶圆竖直的放入转动腔内，方便刻蚀，旋转机构能够使晶圆竖直方向转动，传动机构能够为旋转机构提供动力，通过运输机构中设有能够相向运动并能够与晶圆接触的夹紧轮，从而实现夹紧晶圆，防止晶圆掉落，通过设有的能够左右运动的平移块，以及能够上下运动的升降块，从而实现晶圆的自动上料与运输，通过旋转机构中设有的能够上下运动的升降杆，从而实现对不同规格的晶圆进行刻蚀。