一种湿法刻蚀设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种湿法刻蚀设备,具有晶圆搬送装置以及用于对所述晶圆搬送装置所具有的夹持部进行清洗的清洗装置,所述清洗装置包括:清洗槽,用于盛装清洗液;以及清洗单元,用于清洗浸泡于所述清洗液内的所述夹持部,所述清洗单元具有与所述夹持部位置相对应的清洗部,所述清洗部能够对所述夹持部的表面进行摩擦,既提高了清洗的效率,又保证了清洗的洁净度。
基本信息
专利标题 :
一种湿法刻蚀设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921178762.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-24
授权号 :
CN210136860U
授权日 :
2020-03-10
发明人 :
郑涛陈章晏丁洋颜超仁
申请人 :
德淮半导体有限公司
申请人地址 :
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 :
上海立群专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨楷
优先权 :
CN201921178762.5
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677 H01L21/67 B08B1/04 B08B3/08
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-03-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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