一种芯片加工用刻蚀装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片加工用刻蚀装置，属于芯片加工领域，包括刻蚀箱，所述刻蚀箱侧面的底部固定连接有支撑底座，且刻蚀箱的顶部固定连接有安装板，所述安装板的中部固定套接有电动推杆，所述电动推杆的底端固定连接有夹具，所述夹具的底端螺纹套接有调节杆，所述调节杆的顶端固定连接有固定块；该芯片加工用刻蚀装置，通过设置夹具、调节杆和固定块，可以便于对芯片和掩模进行固定安装，使得两者之间能够紧密接触，且通过设置输液套、进液管、阀门和喷头，可以对芯片进行喷洒式刻蚀，避免了传统采用浸泡式刻蚀容易污染刻蚀液的问题，节省了刻蚀液的消耗，从而降低了芯片刻蚀的成本。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片加工用刻蚀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922366284.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN212659510U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
刘纯坚孙峰柏军龚英涛
申请人 ：
上海六联智能科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区中创路68号16幢1楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922366284.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
