一种芯片加工用刻蚀装置
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摘要
本实用新型公开了一种芯片加工用刻蚀装置，包括刻蚀机主体，所述刻蚀机主体内壁设置有套筒，且刻蚀机主体外壁设置有第二气缸，所述刻蚀机主体内壁设置有连接杆，且连接杆与第一气缸相连接，所述套筒内部插设有伸缩杆，且伸缩杆与第二气缸相连接，所述伸缩杆后端设置有放置座，且放置座内壁为空心结构，所述放置座两侧设置有支架，且支架上设置有电机，所述支架内壁设置有第一丝杆，所述第一丝杆外壁设置有第一螺母。该芯片加工用刻蚀装置通过在刻蚀机主体内部的放置座内壁设置可以自动调节距离的第一螺母，从而可以使第一螺母将加工硅片托住并固定，减少加工硅片在刻蚀机主体工作时出现振动的现象，提高加工硅片刻蚀精度。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片加工用刻蚀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020739337.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-08
授权号 ：
CN211578708U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
董华军
申请人 ：
深圳市瑞辰易为科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道海旺社区N26区海秀路2021号荣超滨海大厦B座808
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020739337.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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