用于半导体芯片制造的刻蚀装置
授权
摘要
本实用新型属于芯片制造领域，具体为用于半导体芯片制造的刻蚀装置，包括操作台、晶圆片夹取机构、刻蚀机构和清洗机构，所述刻蚀机构包括刻蚀液储藏箱、刻蚀液水泵、刻蚀液连通管、刻蚀液管道支架和刻蚀液反应池，所述刻蚀液储藏箱设置在所述操作台一侧，所述刻蚀液水泵设置在所述刻蚀液储藏箱内侧底部，所述刻蚀液连通管的一端设置在所述刻蚀液水泵的输出端外侧，所述刻蚀液反应池设置在所述操作台上方。通过本实用新型使用清洗池和流动清洗水相互配合，可以先将从刻蚀反应池中取出的晶圆片放入清洗池，从而快速稀释刻蚀液浓度，降低反应速度，然后再用流动的清洗水对晶圆片进行冲洗，彻底将晶圆片表面的刻蚀液清洗干净。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体芯片制造的刻蚀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121890726.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-13
授权号 ：
CN216250642U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
陈雅丽
申请人 ：
陈雅丽
申请人地址 ：
河南省洛阳市涧西区王湾村四组10号
代理机构 ：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蔡辉
优先权 ：
CN202121890726.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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