本实用新型公开了一种半导体芯片制造设备，包括外壳、支块和底座，所述外壳的底端四角均固接有支块，所述支块的底端固接有底座，所述外壳的内部顶端安装有喷液装置，所述外壳的底端内部安装有旋转装置，所述旋转装置的顶端安装有翻转构件。该半导体芯片制造设备，通过第一电机、第一伞型齿轮、第二伞型齿轮、竖杆和转盘的配合使用，达到了可以带动翻转构件旋转进行制造工作，通过支杆、转杆、下夹板、弹簧和上夹板的配合使用，达到了可以对需要加工的芯片进行夹紧翻转工作，通过支架、第二电机、第一皮带轮、皮带和第二皮带轮的配合使用，达到了可以对翻转构件提供动力，达到了可以多角度的进行芯片制造工作。