一种半导体芯片制造真空设备

授权

摘要

本实用新型提供一种半导体芯片制造真空设备，涉及半导体芯片技术领域。该半导体芯片制造真空设备，包括固定箱，固定箱的内部顶端设置有滑槽，且滑槽位于固定箱的中部，滑槽与滑杆滑动连接，滑杆与液压杆活动连接，且滑杆贯穿液压杆，液压杆远离滑杆的一端与移动块活动连接，移动块的两端与螺纹杆滑动连接，且螺纹杆贯穿移动块，螺纹杆与转轴活动连接，且转轴贯穿螺纹杆。该半导体芯片制造真空设备，通过设置的滑槽、滑杆、液压杆、转轴、螺纹杆、移动块和喷头之间的相互配合，解决了在生产制造中喷头下降不到位引起芯片出现边缘过刻从而产品的报废的情况，降低产品生产率的问题，提高了半导体芯片的性能，保证了半导体芯片的生产精度。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片制造真空设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022292966.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-15

授权号：

CN212874450U

授权日：

2021-04-02

发明人：

赵剑锋

申请人：

广州宽恒信息科技有限公司

申请人地址：

广东省广州市天河区天河路518号1702房（仅限办公用途）

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022292966.0

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67