一种芯片制造真空设备用定位机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片制造真空设备用定位机构，包括安装架，所述安装架内底部设置有底板，所述安装架与底板之间通过开设槽安装有减震弹簧，所述底板顶部一侧通过螺栓安装有一号定位机构，所述底板顶部另一侧通过开设槽安装有滑轨，所述滑轨顶部设置有安装板，所述安装板顶部通过螺栓安装有二号定位机构，所述底板顶部表面通过开设槽安装有泡沫垫，所述底板顶部位于一号定位机构一端通过螺丝安装有离子风机，所述离子风机的出风端位于泡沫垫表面。本实用新型一种芯片制造真空设备用定位机构，适合被广泛推广和使用。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片制造真空设备用定位机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022290518.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
CN212874473U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
赵剑锋
申请人 ：
广州宽恒信息科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市天河区天河路518号1702房（仅限办公用途）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022290518.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/68 F16F15/04 H05F1/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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