芯片制造流程预测方法及芯片制造流程预测装置

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摘要

本发明涉及一种芯片制造流程预测方法及芯片制造流程预测装置。所述芯片制造流程预测方法包括如下步骤：按照优先级的高低顺序对等待进入一处理机台的多个任务进行排序，得到当前任务列表；进行循环步骤，所述循环步骤包括：判断处理机台当前资源空间是否空闲，若是，则将资源空间分配给当前任务列表中优先级最高的任务；判断是否执行完成所述当前任务列表中优先级最高的任务，若是，则释放所述资源空间，并更新当前任务列表，以去除已被执行完的所述任务之后剩余的若干任务及其对应的优先级顺序构成的任务列表作为下一次循环的当前任务列表。本发明增加了派工调度结果的可预测性、可控制性，提高了预测结果的准确性，提高了生产活动的效能。

基本信息

专利标题：

芯片制造流程预测方法及芯片制造流程预测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112670217A

申请号：

CN202110006934.6

公开（公告）日：

2021-04-16

申请日：

2021-01-05

授权号：

CN112670217B

授权日：

2022-04-12

发明人：

祁斌刘杰

申请人：

长江存储科技有限责任公司

申请人地址：

湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

孙佳胤

优先权：

CN202110006934.6

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67