芯片部件的制造方法和芯片部件
专利权的终止
摘要
本发明提供具有抑制芯片部件变形的分离工序的芯片部件制造方法和芯片部件。具有：在基板(30)的一个主面上形成多个框状空隙部(32)，和具有配置在该区域内的螺旋状空隙部(40)的绝缘树脂层(20)的工序；在框状空隙部(32)、螺旋状空隙部(40)和绝缘树脂层(20)上形成金属层(36)的工序；将金属层(36)至少研磨到绝缘树脂层(20)的上面，在螺旋状空隙部(40)内形成线圈部(18)的工序；在框状空隙部(32)内形成连接芯片部件的金属层的工序，通过蚀刻剂将该金属层溶融后除去，将由框状连接部相互连接的多个芯片部件分离。
基本信息
专利标题 ：
芯片部件的制造方法和芯片部件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1801415A
申请号 ：
CN200510134262.8
公开（公告）日 ：
2006-07-12
申请日 ：
2005-12-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大庭美智央松谷伸哉下山浩司高桥祐一守本慎一
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN200510134262.8
主分类号 ：
H01F41/00
IPC分类号 ：
H01F41/00 H01F41/04 H01F17/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F41/00
专用于制造或装配磁体、电感器或变压器的设备或方法；专用于制造磁性材料的设备或方法
法律状态
2017-02-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101700608525
IPC(主分类) : H01F 41/00
专利号 : ZL2005101342628
申请日 : 20051213
授权公告日 : 20120523
终止日期 : 20151213
号牌文件序号 : 101700608525
IPC(主分类) : H01F 41/00
专利号 : ZL2005101342628
申请日 : 20051213
授权公告日 : 20120523
终止日期 : 20151213
2012-05-23 ：
授权
2006-09-06 ：
实质审查的生效
2006-07-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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