层叠芯片部件的制造方法
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摘要
本发明涉及一种层叠芯片部件的制造方法。在本公开的一个方面涉及的层叠芯片部件的制造方法中，将激光加工用于形成二维码的点。该激光加工是对烧成前的状态的层叠基板进行的激光加工，通过层叠5基板的弹性变形，某种程度地吸收加工时的冲击。因此，根据上述制造方法，与对烧成后的状态的素体进行的激光加工相比，可以抑制裂纹。
基本信息
专利标题 ：
层叠芯片部件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113299479A
申请号 ：
CN202110140718.0
公开（公告）日 ：
2021-08-24
申请日 ：
2021-02-02
授权号 ：
CN113299479B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
越后谷学佐藤浩石田圭司郎工藤启
申请人 ：
TDK株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨琦
优先权 ：
CN202110140718.0
主分类号 ：
H01G4/30
IPC分类号 ：
H01G4/30
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/30
叠层电容器
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2021-09-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01G 4/30
申请日 : 20210202
申请日 : 20210202
2021-08-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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