一种芯片测试机用芯片定位机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片测试机用芯片定位机构，涉及定位机构领域，包括平台，平台的顶端嵌设有基座，基座的顶部设有支承机构，基座的两侧均设有立柱，立柱的底端与平台的顶端活动连接，立柱的外部套接有橡胶套，立柱的一侧开设有定位槽，定位槽的槽壁固定设有多个等距排列的第二弹簧，第二弹簧的一端与橡胶套的内壁固定连接，立柱的另一侧底部设有固定机构，立柱的顶端固定设有转柄。本实用新型通过两个立柱的转动对芯片进行定位，利用第二弹簧保证芯片的定位准确性，并利用支承机构对芯片进行支撑，防止芯片出现折弯状态。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片测试机用芯片定位机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922458889.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN210778490U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
朱松
申请人 ：
苏州三像智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯新路69号一能科技园5号楼326室
代理机构 ：
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘巍
优先权 ：
CN201922458889.9
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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