一种芯片加热测试机构

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片加热测试机构，包包括连接单元、测试单元、加热单元及传动结构，连接单元包含治具连接板，测试单元包含基座，加热单元包含加热盘，传动结构包含连接基板、吸嘴固定块、压块、吸嘴。本实用新型的有益效果是：芯片通过传动结构抓取、放置，芯片放置位置精准，传动结构无需调整，工序少，节省工时，提高了芯片的检测效率，垫片槽内的支撑垫片、销钉可防止芯片在传动过程中因过压而损伤，提高芯片检测的合格率，减少损失，压块可保护吸嘴不会因高温而损坏，同时加热盘采用机加工制作，且本实用的测试机构可同时检测四个芯片，加热盘可放置多个芯片，可同时对上百个芯片进行加热测试，效率高。

基本信息

专利标题：

一种芯片加热测试机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020543002.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-14

授权号：

CN211578716U

授权日：

2020-09-25

发明人：

荣国青门蒙张健星

申请人：

苏州辉垦电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区唯亭春辉路5号跨春工业坊5#D

代理机构：

苏州智品专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

吕明霞

优先权：

CN202020543002.6

主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/683 H01L21/66 H01L21/67 H01L21/677 G01R31/28 G01R1/04