一种新型芯片加热测试装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型芯片加热测试装置，包括：固定板，所述固定板的左右两侧分别安装有PEEK条，所述PEEK条上设有第一螺丝孔和第二螺丝孔，所述第一螺丝孔与固定板之间安装有第一十字螺丝，所述第二螺丝孔与固定板之间安装有防掉螺丝，所述PEEK条的中侧与固定板的指尖安装有定位销，所述固定板的内部前侧设有加热棒安装槽。本实用新型一种新型芯片加热测试装置的优点是：结构紧凑，安装稳固，固定板装入加热棒可以使整个装置快速升温；固定板两侧安装有PEEK条，方便调节与外部设备之间的连接，传感器用顶丝固定，用于感应负压装置通入的气体吸附芯片，测试效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种新型芯片加热测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921247071.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-04
授权号 ：
CN210690748U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
吴明涛王战朋王冲
申请人 ：
苏州易锝玛精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯新路59号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921247071.6
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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