一种用于芯片测试的加热盘

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于芯片测试的加热盘，包括加热盘基板，所述加热盘基板的侧边设有垫片，所述垫片连接有把手，所述加热盘基板上开设有芯片槽。本实用新型的有益效果是：是采用不锈钢材质制成，通过机加工便可直接制造，结构简单，生产方便，价格便宜；加热盘基板上开设有多组芯片槽，可同时对多个芯片进行加热检测；不锈钢材质的加热盘在高温和低温的测试温度下，均不会发生形变，不仅结实耐用，而且保证芯片不被破坏。

基本信息

专利标题：

一种用于芯片测试的加热盘

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020564040.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-16

授权号：

CN212083606U

授权日：

2020-12-04

发明人：

荣国青门蒙张健星

申请人：

苏州辉垦电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区唯亭春辉路5号跨春工业坊5#D

代理机构：

苏州智品专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

吕明霞

优先权：

CN202020564040.X

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28 G01R1/04